高橋祐一– tax –

出所：日本半導体製造装置協会 日本半導体製造装置協会が需要予測を発表 日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2026年度から2028年度までの半導体およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の需要予測をまとめた。AIサーバー向けを中心とした先端半導...

アマダは2026年6月25日と26日の両日、神奈川県伊勢原市のアマダ・グローバルイノベーションセンター（AGIC）で、「全工程で効果が出る金型ソリューション」の特別イベントを開催する。 本イベントの目玉となる特別セミナー（両日13〜14時開催）では、板金...

経済産業省・資源エネルギー庁は6月10日、潤滑油などの安定供給を目的とした「直接販売スキーム」を新設した。板金加工などの金属加工を手がける中小製造業においても、潤滑油の調達難による操業への影響を回避する手段として期待される。 経産省によると...

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した2026年第1四半期（1〜3月）の世界半導体製造装置市場統計によると、同期間の総販売額は前年同期比14％増、前四半期比1％増の365億5,000万ドル（約5兆7,000億円）となり、四半期ベースの過去最高を更新した。...

「板金製 大屋根リング」が「日刊工業新聞社賞」を受賞